涂膠過程也是一項技術(shù)活動，我們經(jīng)常在涂膠過程中容易遇到問題，貼片粘合劑有多種涂覆工藝。膠印和點涂是常用的: 　　點涂工藝  所謂的點涂工藝是通過點膠機(jī)將貼片的粘合點涂到印刷電路板的指定區(qū)域。  壓力和時間是點涂布的重要參數(shù)，需要控制膠點的大小和拖尾。拖尾也隨著貼片的粘度而變化，改變壓力可以改變膠點的大小。  掛線或尾部導(dǎo)致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個位置，并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤，這將導(dǎo)致焊接不良。  通過對點膠系統(tǒng)進(jìn)行一些調(diào)整，可以減少拖尾現(xiàn)象。  例如，減小電路板和噴嘴之間的距離，點涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開口有助于減少電線懸掛。  如果點膠方法是加壓的(這是常見的情況)，粘度和受限流速的任何變化都會降低壓力，導(dǎo)致流速降低，從而改變點膠的尺寸。   　　膠印工藝  所謂膠印就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到印刷電路板的指定區(qū)域。  雖然膠印過程類似于點膠過程，但它屬于兩種不同的生產(chǎn)過程。