前段時間智能手機點膠的問題又開始引起了爭議，分辨一部手機是否經(jīng)過點膠處理需要拆開觀察SOC（系統(tǒng)級芯片）才能看得到，如果已經(jīng)點過膠了拆開的話就成為了不可保修產(chǎn)品，反過來如果里面沒有點膠的話便會再度引起整體爭議，在網(wǎng)友間流傳著的賭機指的便是這一點，部分廠商說明如果沒有點膠將作新機賠付。 　　魅族手機一直以來都重視著點膠工藝的重要性和價值提升，因此才進一步優(yōu)化了點膠工藝于整體生產(chǎn)流水線中，消費者購買到了SOC位置沒有點膠封裝以后，甚至引起了行內(nèi)人員的重視與議論，可以看出點膠工藝對智能手機封裝而言何其重要。 　　小米手機是否需要點膠一直被拿來作為話題，業(yè)內(nèi)人士認為沒有點膠與手機做工粗糙直接掛鉤，而小米回應(yīng)則是點膠并非必要操作步驟，如果設(shè)計結(jié)構(gòu)合理性欠缺情況下才需要進行點膠，膠點覆蓋至芯片焊接裂開位置再進行點膠貼合封裝，小米手機秉承不點膠的原因則是結(jié)構(gòu)設(shè)計與后續(xù)維修等問題，合理的內(nèi)部設(shè)計無需點膠就可以達到固定封裝效果，再次點膠只會是多此一舉，另外點膠后要拆卸需要比較大精力投入，可能拆卸維修需要耗費成本甚至超過了整機，給人一種點膠后拆卸維修不如買新機的感覺。 　　SOC階段中各種密密麻麻的引腳覆蓋于電路板位置上，連接力度不足且抗震動沖擊彎曲能力弱，只有通過點膠技術(shù)加強封裝質(zhì)量才能避免以上問題的出現(xiàn)，另外點膠后的芯片與外界隔絕而擁有良好的防塵防潮侵蝕影響，并減少跌落或沖擊下連接破損或芯片損壞情況發(fā)生。