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智能手機(jī)是否需要點(diǎn)膠?

作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家   日期:2020-07-22 09:37   瀏覽:

  前段時(shí)間智能手機(jī)點(diǎn)膠的問題又開始引起了爭議,分辨一部手機(jī)是否經(jīng)過點(diǎn)膠處理需要拆開觀察SOC(系統(tǒng)級芯片)才能看得到,如果已經(jīng)點(diǎn)過膠了拆開的話就成為了不可保修產(chǎn)品,反過來如果里面沒有點(diǎn)膠的話便會(huì)再度引起整體爭議,在網(wǎng)友間流傳著的賭機(jī)指的便是這一點(diǎn),部分廠商說明如果沒有點(diǎn)膠將作新機(jī)賠付。
 智能手機(jī)懸掛點(diǎn)膠
  魅族手機(jī)一直以來都重視著點(diǎn)膠工藝的重要性和價(jià)值提升,因此才進(jìn)一步優(yōu)化了點(diǎn)膠工藝于整體生產(chǎn)流水線中,消費(fèi)者購買到了SOC位置沒有點(diǎn)膠封裝以后,甚至引起了行內(nèi)人員的重視與議論,可以看出點(diǎn)膠工藝對智能手機(jī)封裝而言何其重要。
 手機(jī)按鍵點(diǎn)膠
  小米手機(jī)是否需要點(diǎn)膠一直被拿來作為話題,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為沒有點(diǎn)膠與手機(jī)做工粗糙直接掛鉤,而小米回應(yīng)則是點(diǎn)膠并非必要操作步驟,如果設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)合理性欠缺情況下才需要進(jìn)行點(diǎn)膠,膠點(diǎn)覆蓋至芯片焊接裂開位置再進(jìn)行點(diǎn)膠貼合封裝,小米手機(jī)秉承不點(diǎn)膠的原因則是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與后續(xù)維修等問題,合理的內(nèi)部設(shè)計(jì)無需點(diǎn)膠就可以達(dá)到固定封裝效果,再次點(diǎn)膠只會(huì)是多此一舉,另外點(diǎn)膠后要拆卸需要比較大精力投入,可能拆卸維修需要耗費(fèi)成本甚至超過了整機(jī),給人一種點(diǎn)膠后拆卸維修不如買新機(jī)的感覺。
 手機(jī)屏幕點(diǎn)膠機(jī)
  SOC階段中各種密密麻麻的引腳覆蓋于電路板位置上,連接力度不足且抗震動(dòng)沖擊彎曲能力弱,只有通過點(diǎn)膠技術(shù)加強(qiáng)封裝質(zhì)量才能避免以上問題的出現(xiàn),另外點(diǎn)膠后的芯片與外界隔絕而擁有良好的防塵防潮侵蝕影響,并減少跌落或沖擊下連接破損或芯片損壞情況發(fā)生。


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